×

SOT8075-1

SOT8075-1

plastic thermal enhanced small outline package; no leads; 5 terminals; body: 5 × 6 × 0.9 mm

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8075-1 DFN5060-5 plastic thermal enhanced small outline package; no leads; 5 terminals; body: 5 × 6 × 0.9 mm MO-229 compatible (JEDEC) 2023-03-03

相关文档

文件名称 标题 类型 日期
SOT8075-1 plastic thermal enhanced small outline package; no leads; 5 terminals; body: 5 × 6 × 0.9 mm Package information 2023-03-21
SOT8075-1_332 DFN5060-5; Reel dry pack for SMD, 13"; Q2/T3 product orientation Packing information 2023-04-18

采用此封装的产品

GaN FETs

型号 描述 快速访问
GAN140-650FBE 650 V, 140 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a DFN 5 mm x 6 mm package
GAN190-650FBE 650 V, 190 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a DFN 5 mm x 6 mm package