外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8108-1 | HTSSOP16 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 16 leads, 0.65mm pitch, 5.0mm × 4.4mm × 1.2mm body | 2025-07-17 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8108-1 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package;16 leads, 0.65mm pitch, 5.0mm × 4.4mm × 1.2mm body | Package information | 2025-07-31 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| NEX92730DPCD-Q100 | 300 mA, dual-channel antenna LDO with current sensing | |
| NEX92830DPCD-Q100 | 300 mA, dual-channel antenna LDO with current sensing |