外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP8-SOT8072 | WLCSP8 | wafer level chip-scale package; 8 solder bars; body: 3.5 x 2.13 x 0.429 mm | MO-211 compatible (JEDEC) | 2023-03-03 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-10-22 |
| WLCSP8-SOT8072 | wafer level chip-scale package; 8 solder bars; body: 3.5 x 2.13 x 0.429 mm | Package information | 2023-03-21 |
| WLCSP8-SOT8072_341 | WLCSP8; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2023-04-18 |
采用此封装的产品
GaN FETs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| GAN3R2-100CBE | 100 V, 3.2 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 3.5 mm x 2.13 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |