外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP8_SOT8068 | WLCSP8_SOT8068 | wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body | 2024-01-22 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP8_SOT8068 | wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body | Package information | 2024-01-25 |