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WLCSP9_SOT8134

WLCSP9_SOT8134

WLCSP9: wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.500 × 1.500 × 0.663 mm body

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
WLCSP9 WLCSP9: wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.500 × 1.500 × 0.663 mm body 2025-07-08

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GaN FETs

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GANE011-080CBA AEC-Q101 qualified 80 V, 11 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 1.5 mm x 1.5 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP)