外形图
封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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UC | Wire bond die; 4 bonding pads; 4.3 x 6.7 x 0.15 mm | 2019-07-02 |
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Wire bond die; 4 bonding pads; 4.3 x 6.7 x 0.15 mm
封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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UC | Wire bond die; 4 bonding pads; 4.3 x 6.7 x 0.15 mm | 2019-07-02 |
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