外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8025-1 | WLCSP16 | wafer level chip-scale package; 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm bod | 2021-06-16 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8025-1 | 3D model for products with SOT8025-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| SOT8025-1 | wafer level chip-scale package; 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm bod | Package information | 2022-07-08 |
| SOT8025-1_336 | WLCSP16; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-03-03 |