外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8054-1 | WLCSP15 | wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body | 2023-06-15 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-10-22 |
| SOT8054-1 | wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body | Package information | 2023-06-15 |
| SOT8054-1_336 | WLCSP15; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-05-29 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| NEX10000UB | 80 mA dual output LCD bias power supply | |
| NEX10001UB | 260 mA dual output LCD bias power supply | |
| NEX10000AUB | 180 mA dual output LCD bias power supply |