外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP9 | WLCSP9: wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.500 × 1.500 × 0.663 mm body | 2025-07-08 |
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采用此封装的产品
GaN FETs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| GANE011-080CBA | AEC-Q101 qualified 80 V, 11 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 1.5 mm x 1.5 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |