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化学成分 74AUP1G34GX4

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP1G34GX4SOT1269-2X2SON40.36986 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935340118147612601235Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.01820100.000004.92065
subTotal0.01820100.000004.92065
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000105.000000.02704
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000105.000000.02704
Silica -amorphous-7631-86-90.0010050.000000.27037
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0006030.000000.16222
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0002010.000000.05407
subTotal0.00200100.000000.54074
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.1309793.5479035.40990
Magnesium (Mg)7439-95-40.000200.145900.05523
Nickel (Ni)7440-02-00.004082.917301.10426
Silicon (Si)7440-21-30.000880.632100.23926
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.058300.02207
Nickel (Ni)7440-02-00.003522.517200.95281
Palladium (Pd)7440-05-30.000250.181300.06863
subTotal0.14000100.0000037.85216
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.000840.410000.22614
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.000590.290000.15995
Silica fused60676-86-00.1757586.1500047.51690
HardenerPhenolic resinProprietary0.008754.290002.36619
PigmentCarbon black1333-86-40.000390.190000.10480
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.017698.670004.78203
subTotal0.20400100.0000055.15601
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00015
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0054696.490001.47693
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000030.500000.00765
Palladium (Pd)7440-05-30.000173.000000.04592
subTotal0.00566100.000001.53065
total0.36986100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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