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化学成分 74HC193PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC193PW-Q100SOT403-1TSSOP1662.13930 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935300446118512601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1324377.900000.21312
PolymerAcrylic resinProprietary0.0258415.200000.04158
Resin systemProprietary0.011736.900000.01888
subTotal0.17000100.000000.27358
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.04884100.000003.29718
subTotal2.04884100.000003.29718
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.3131797.4700031.08045
Iron (Fe)7439-89-60.475552.400000.76529
Phosphorus (P)7723-14-00.005940.030000.00957
Zinc (Zn)7440-66-60.019810.100000.03189
subTotal19.81448100.0000031.88720
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.861204.700002.99521
FillerSilica fused60676-86-031.2840079.0000050.34495
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.376006.000003.82367
PigmentCarbon black1333-86-40.079200.200000.12746
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.584004.000002.54911
Non hazardousProprietary1.623604.100002.61284
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.792002.000001.27456
subTotal39.60000100.0000063.72780
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015093.000000.02428
Nickel (Ni)7440-02-00.4642592.300000.74711
Palladium (Pd)7440-05-30.015593.100000.02509
Silver (Ag)7440-22-40.008051.600000.01295
subTotal0.50298100.000000.80943
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00300100.000000.00483
subTotal0.00300100.000000.00483
total62.13930100.00000100.00000
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