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化学成分 74HC4514PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC4514PWSOT355-1TSSOP2490.20283 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352624151181812601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1648177.900000.18271
PolymerAcrylic resinProprietary0.0321615.200000.03565
Resin systemProprietary0.014606.900000.01618
subTotal0.21157100.000000.23454
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-33.58062100.000003.96952
subTotal3.58062100.000003.96952
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-834.7610397.4700038.53652
Iron (Fe)7439-89-60.855922.400000.94888
Phosphorus (P)7723-14-00.010700.030000.01186
Zinc (Zn)7440-66-60.035660.100000.03954
subTotal35.66331100.0000039.53680
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary2.314444.700002.56581
FillerSilica fused60676-86-038.9022179.0000043.12748
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.954606.000003.27550
PigmentCarbon black1333-86-40.098490.200000.10918
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.969734.000002.18367
Non hazardousProprietary2.018984.100002.23826
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.984872.000001.09183
subTotal49.24330100.0000054.59173
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.041453.000000.04596
Nickel (Ni)7440-02-01.2754292.300001.41395
Palladium (Pd)7440-05-30.042843.100000.04749
Silver (Ag)7440-22-40.022111.600000.02451
subTotal1.38182100.000001.53191
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.12222100.000000.13549
subTotal0.12222100.000000.13549
total90.20283100.00000100.00000
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