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化学成分 74LVC3G17DC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC3G17DCSOT765-1VSSOP89.97858 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352755631251212601235Ayutthaya, Thailand; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0287180.100000.28769
PolymerResin systemProprietary0.0071319.900000.07147
subTotal0.03584100.000000.35916
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.12576100.000001.26032
subTotal0.12576100.000001.26032
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.3985597.0000034.05846
Nickel (Ni)7440-02-00.105113.000001.05335
subTotal3.50366100.0000035.11181
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.037090.600000.37173
Silica fused60676-86-04.8426078.3300048.52991
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-80.377126.100003.77930
PigmentCarbon black1333-86-40.012360.200000.12391
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.547888.862005.49051
Phenolic resinProprietary0.365255.908003.66034
subTotal6.18230100.0000061.95570
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003093.000000.03095
Nickel (Ni)7440-02-00.0950292.300000.95227
Palladium (Pd)7440-05-30.003193.100000.03198
Silver (Ag)7440-22-40.001651.600000.01651
subTotal0.10295100.000001.03171
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.02807100.000000.28125
subTotal0.02807100.000000.28125
total9.97858100.00000100.00000
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