外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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| WLCSP4_SOT8113 | WLCSP4 | WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps | 2025-09-30 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP4_SOT8113 | WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps | Package information | 2025-10-16 |
| WLCSP4_SOT8113_336 | WLCSP4; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2025-10-16 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
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