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SOT8073-1

SOT8073-1

flip chip land gid array package; no leads; body: 3.2 x 2.2 x 0.774 mm, 3-pad

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8073-1 FCLGA3 flip chip land gid array package; no leads; body: 3.2 x 2.2 x 0.774 mm, 3-pad MO-303 compatible (JEDEC) 2023-03-13

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文件名称 标题 类型 日期
AN90063 Questions about package outline drawings Application note 2025-10-22
SOT8073-1 flip chip land gid array package; no leads; body: 3.2 x 2.2 x 0.774 mm, 3-pad Package information 2023-03-21
SOT8073-1_328 FCLGA; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation Packing information 2023-04-18

采用此封装的产品

GaN FETs

型号 描述 快速访问
GAN7R0-150LBE 150 V, 7 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 2.2 mm x 3.2 mm x 0.774 mm Land Grid Array (LGA) package