外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8106-1 | HTSSOP38 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 38 leads; 0.5mm pitch; 9.7mm × 4.4mm × 1.2mm body | 2025-06-30 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8106-1 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package;38 leads; 0.5mm pitch; 9.7mm × 4.4mm × 1.2mm body | Package information | 2025-09-10 |
| SOT8106-1_518 | HTSSOP38; Reel dry pack for SMD 13''; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2025-07-10 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|
Automotive qualified products (AEC-Q100/Q101)
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|