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BCP51-Q Series

参数类型

Type numberPackage versionPackage nameSize (mm)
BCP51-10-QSOT223SC-736.5 x 3.5 x 1.65
BCP51-16-QSOT223SC-736.5 x 3.5 x 1.65
BCP51-QSOT223SC-736.5 x 3.5 x 1.65

封装

型号封装尺寸版本回流焊/波峰焊包装状态标示可订购的器件编号,(订购码(12NC))
BCP51-10-Q
SC-73
(SOT223)
SOT223REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1
SOT223_135ActiveBCP51 /10BCP51-10-QF
( 9346 663 64135 )
SOT223_115ActiveBCP51 /10BCP51-10-QX
( 9346 663 64115 )
BCP51-16-Q
SC-73
(SOT223)
SOT223REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1
SOT223_135ActiveBCP51 /16BCP51-16-QF
( 9346 663 65135 )
SOT223_115ActiveBCP51 /16BCP51-16-QX
( 9346 663 65115 )
BCP51-Q
SC-73
(SOT223)
SOT223REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1
SOT223_115ActiveBCP51BCP51-QX
( 9346 663 60115 )

环境信息

型号可订购的器件编号化学成分RoHSRHF指示符无铅转换日期
BCP51-10-QBCP51-10-QFBCP51-10-Q
BCP51-10-QBCP51-10-QXBCP51-10-Q
BCP51-16-QBCP51-16-QFBCP51-16-Q
BCP51-16-QBCP51-16-QXBCP51-16-Q
BCP51-QBCP51-QXBCP51-Q
品质及可靠性免责声明

文档 (3)

文件名称标题类型日期
REFLOW_BG-BD-1Reflow soldering profileReflow soldering2021-04-06
SOT223plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 2.3 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm bodyPackage information2022-05-30
WAVE_BG-BD-1Wave soldering profileWave soldering2021-09-08

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