功能框图
Highlighted components are Nexperia focus products
产品
设计考虑因素
- 完整360度检测需要各种雷达选件和多个传感器，因此空间极为有限
- 使用“邮票”雷达传感器模块以节省整个系统空间
- 使用CFP和LFPAK封装以节省空间、提高热效率和系统稳健性
通过提升效率占据有利地位
当今的汽车正在经历着重大变革。持续电气化导致从引擎到云系统发生显著变化。Nexperia始终如一地提供优异的功能和出色的性能，采用适当的封装，从而帮助用户通过“提升效率”致胜。
Selection Guide 2022
2022版选型指南
2022版Nexperia选型指南在单个文档中展示了我们所有的分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，让您可以全面了解我们的产品组合，帮助您更加容易找到适合您设计的产品。
Improve accuracy of AOI in PCB production by using modern package technology
To enhance AOI Nexperia has introduced its new lead shape which is featured in packages such as the CFP15B and CFP2-HP. Watch this video and learn how this new lead shape delivers a more uniform solder joint which is easier to detect with AOI.
