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化学成分 74AHC139PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC139PW-Q100SOT403-1TSSOP1660.58911 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935300677118612601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1324377.900000.21857
PolymerAcrylic resinProprietary0.0258415.200000.04265
Resin systemProprietary0.011736.900000.01936
subTotal0.17000100.000000.28058
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.39576100.000000.65319
subTotal0.39576100.000000.65319
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.3131797.4700031.87565
Iron (Fe)7439-89-60.475552.400000.78487
Phosphorus (P)7723-14-00.005940.030000.00981
Zinc (Zn)7440-66-60.019810.100000.03270
subTotal19.81448100.0000032.70303
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.861204.700003.07184
FillerSilica fused60676-86-031.2840079.0000051.63304
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.376006.000003.92150
PigmentCarbon black1333-86-40.079200.200000.13072
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.584004.000002.61433
Non hazardousProprietary1.623604.100002.67969
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.792002.000001.30717
subTotal39.60000100.0000065.35829
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015093.000000.02490
Nickel (Ni)7440-02-00.4642592.300000.76623
Palladium (Pd)7440-05-30.015593.100000.02573
Silver (Ag)7440-22-40.008051.600000.01328
subTotal0.50298100.000000.83014
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10589100.000000.17477
subTotal0.10589100.000000.17477
total60.58911100.00000100.00000
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