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化学成分 74LVC3G04GS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC3G04GSSOT1203X2SON81.33702 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935292807115612601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Ayutthaya, Thailand; Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04716100.000003.52730
subTotal0.04716100.000003.52730
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000305.000000.02244
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000305.000000.02244
Silica -amorphous-7631-86-90.0030050.000000.22438
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0018030.000000.13463
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0006010.000000.04488
subTotal0.00600100.000000.44877
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.5443894.5100040.71574
Magnesium (Mg)7439-95-40.000860.150000.06462
Nickel (Ni)7440-02-00.016992.950001.27089
Silicon (Si)7440-21-30.003690.640000.27572
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000120.020000.00862
Nickel (Ni)7440-02-00.009451.640000.70653
Palladium (Pd)7440-05-30.000520.090000.03877
subTotal0.57600100.0000043.08089
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.002800.410000.20944
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001980.290000.14814
Silica fused60676-86-00.5884086.1500044.00865
HardenerPhenolic resinProprietary0.029304.290002.19149
PigmentCarbon black1333-86-40.001300.190000.09706
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.059228.670004.42896
subTotal0.68300100.0000051.08374
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0246199.000001.84040
Palladium (Pd)7440-05-30.000251.000000.01859
subTotal0.02486100.000001.85899
total1.33702100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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