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化学成分 BC817-40W

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BC817-40WSOT323-1 SOT323SC-705.52592 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340219401351412601235Dongguan, China; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Suqian, China 
9340219401151412601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Suqian, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000000.72386
subTotal0.04000100.000000.72386
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.001660.090000.03013
Carbon (C)7440-44-00.000740.040000.01339
Chromium (Cr)7440-47-30.001660.090000.03013
Cobalt (Co)7440-48-40.007960.430000.14396
Iron (Fe)7439-89-60.8260244.6500014.94819
Manganese (Mn)7439-96-50.012760.690000.23100
Nickel (Ni)7440-02-00.6389934.5400011.56350
Phosphorus (P)7723-14-00.000370.020000.00670
Silicon (Si)7440-21-30.004810.260000.08704
Sulphur (S)7704-34-90.000370.020000.00670
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.3117216.850005.64114
Silver (Ag)7440-22-40.042922.320000.77670
subTotal1.85000100.0000033.47858
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-02.5534075.1000046.20769
PigmentCarbon black1333-86-40.010200.300000.18458
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.5950017.5000010.76744
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.241407.100004.36850
subTotal3.40000100.0000061.52821
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00012
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00004
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00004
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00021
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2299899.990004.16179
subTotal0.23000100.000004.16220
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00592100.000000.10718
subTotal0.00592100.000000.10718
total5.52592100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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