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化学成分 BZA956A

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZA956ASOT665SOT52.73759 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340565291151212601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.11000100.000004.01813
subTotal0.11000100.000004.01813
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.000950.080000.03478
Carbon (C)7440-44-00.000480.040000.01739
Chromium (Cr)7440-47-30.002500.210000.09128
Cobalt (Co)7440-48-40.005000.420000.18257
Iron (Fe)7439-89-60.5562146.7400020.31736
Manganese (Mn)7439-96-50.010000.840000.36514
Nickel (Ni)7440-02-00.4191235.2200015.30974
Phosphorus (P)7723-14-00.000240.020000.00869
Silicon (Si)7440-21-30.002980.250000.10867
Sulphur (S)7704-34-90.000240.020000.00869
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.1538712.930005.62053
Silver (Ag)7440-22-40.038443.230001.40405
subTotal1.19000100.0000043.46889
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-00.9599171.0000035.06390
PigmentCarbon black1333-86-40.004060.300000.14816
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.2663419.700009.72900
Phenolic resinProprietary0.121689.000004.44472
subTotal1.35198100.0000049.38578
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00007
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00012
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0640099.990002.33788
subTotal0.06401100.000002.33811
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00008
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0216099.990000.78894
subTotal0.02160100.000000.78902
total2.73759100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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