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化学成分 BZX58550-C2V2-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZX58550-C2V2-QSOD523SC-791.46164 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934663429115212601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02800100.000001.91566
subTotal0.02800100.000001.91566
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.5177197.6817335.42002
Iron (Fe)7439-89-60.011402.150000.77960
Phosphorus (P)7723-14-00.000180.034000.01233
Zinc (Zn)7440-66-60.000570.108000.03916
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.001270.00046
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.000030.005000.00181
Silver (Ag)7440-22-40.000110.020000.00725
subTotal0.53000100.0000036.26063
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-00.6248071.0000042.74650
PigmentCarbon black1333-86-40.002640.300000.18062
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.1733619.7000011.86065
Phenolic resinProprietary0.079209.000005.41857
subTotal0.88000100.0000060.20634
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00006
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00076
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940001.36750
subTotal0.02000100.000001.36832
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.00364100.000000.24904
subTotal0.00364100.000000.24904
total1.46164100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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