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化学成分 HEF4541BT-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
HEF4541BT-Q100SOT108-1SO14137.47188 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935302266118312601235Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Suzhou, ChinaLeaded
9353022665181212601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, ThailandLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1324377.900000.09633
PolymerAcrylic resinProprietary0.0258415.200000.01880
Resin systemProprietary0.011736.900000.00853
subTotal0.17000100.000000.12366
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.80239100.000001.31109
subTotal1.80239100.000001.31109
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-847.7895497.4700034.76314
Iron (Fe)7439-89-61.176722.400000.85597
Phosphorus (P)7723-14-00.014710.030000.01070
Zinc (Zn)7440-66-60.049030.100000.03567
subTotal49.03000100.0000035.66548
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary4.029994.700002.93150
FillerSilica fused60676-86-067.7381679.0000049.27419
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.144676.000003.74234
PigmentCarbon black1333-86-40.171490.200000.12474
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-63.429784.000002.49490
Non hazardousProprietary3.515524.100002.55727
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.714892.000001.24745
subTotal85.74450100.0000062.37239
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.019893.000000.01447
Nickel (Ni)7440-02-00.6119592.300000.44514
Palladium (Pd)7440-05-30.020553.100000.01495
Silver (Ag)7440-22-40.010611.600000.00772
subTotal0.66300100.000000.48228
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.06200100.000000.04510
subTotal0.06200100.000000.04510
total137.47188100.00000100.00000
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