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化学成分 NPS4053GH-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NPS4053GH-Q100SOT8044-1HWSON67.29811 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691531147412601235Bangkok, Thailand; Hsinchu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerCopper (Cu)7440-50-80.0151825.300000.20800
Silver (Ag)7440-22-40.0303650.600000.41600
PolymerAcrylate PolymerProprietary0.0106317.720000.14568
Non hazardousProprietary0.003836.380000.05245
subTotal0.06000100.000000.82213
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.39041100.000005.34953
subTotal0.39041100.000005.34953
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.9610096.0995013.16772
Iron (Fe)7439-89-60.023202.320000.31789
Lead (Pb)7439-92-10.000000.000500.00007
Phosphorus (P)7723-14-00.000800.080000.01096
Zinc (Zn)7440-66-60.001200.120000.01644
Gold alloyGold (Au)7440-57-50.000250.025000.00343
Silver (Ag)7440-22-40.000250.025000.00343
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.000180.00002
Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.012801.279870.17537
Palladium (Pd)7440-05-30.000500.049950.00684
subTotal1.00000100.0000013.70217
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.408807.000005.60145
Silica fused60676-86-04.8472083.0000066.41720
PigmentCarbon black1333-86-40.029200.500000.40010
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.350406.000004.80124
Phenolic resinProprietary0.204403.500002.80073
subTotal5.84000100.0000080.02072
WireCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.0074396.548540.10187
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.000350.00000
Silver (Ag)7440-22-40.000000.001450.00000
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000030.449960.00047
Palladium (Pd)7440-05-30.000232.999700.00316
subTotal0.00770100.000000.10550
total7.29811100.00000100.00000
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