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化学成分 PESD3V3L5UY

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD3V3L5UYSOT363SC-885.34620 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340578021151312601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06000100.000001.12229
subTotal0.06000100.000001.12229
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.001990.100000.03722
Carbon (C)7440-44-00.001000.050000.01861
Chromium (Cr)7440-47-30.004980.250000.09306
Cobalt (Co)7440-48-40.009950.500000.18611
Iron (Fe)7439-89-61.0982855.1900020.54321
Manganese (Mn)7439-96-50.019901.000000.37223
Nickel (Ni)7440-02-00.8276441.5900015.48092
Phosphorus (P)7723-14-00.000600.030000.01117
Silicon (Si)7440-21-30.005970.300000.11167
Sulphur (S)7704-34-90.000600.030000.01117
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.016520.830000.30895
Silver (Ag)7440-22-40.002590.130000.04839
subTotal1.99000100.0000037.22271
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-02.1854175.1000040.87782
PigmentCarbon black1333-86-40.008730.300000.16329
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.5092517.500009.52546
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.206617.100003.86461
subTotal2.91000100.0000054.43118
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00021
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00007
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00007
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00035
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3699699.990006.92011
subTotal0.37000100.000006.92081
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.01620100.000000.30309
subTotal0.01620100.000000.30309
total5.34620100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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