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化学成分 PESD5V0U4BW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD5V0U4BWSOT665SOT52.67455 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340619531151012601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000001.86947
subTotal0.05000100.000001.86947
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.000950.080000.03559
Carbon (C)7440-44-00.000480.040000.01780
Chromium (Cr)7440-47-30.002500.210000.09344
Cobalt (Co)7440-48-40.005000.420000.18687
Iron (Fe)7439-89-60.5562146.7400020.79625
Manganese (Mn)7439-96-50.010000.840000.37375
Nickel (Ni)7440-02-00.4191235.2200015.67060
Phosphorus (P)7723-14-00.000240.020000.00890
Silicon (Si)7440-21-30.002980.250000.11123
Sulphur (S)7704-34-90.000240.020000.00890
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.1538712.930005.75301
Silver (Ag)7440-22-40.038443.230001.43714
subTotal1.19000100.0000044.49348
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-00.9599171.0000035.89037
PigmentCarbon black1333-86-40.004060.300000.15165
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.2663419.700009.95831
Phenolic resinProprietary0.121689.000004.54948
subTotal1.35198100.0000050.54981
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00007
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00012
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0640099.990002.39299
subTotal0.06401100.000002.39322
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00007
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0185699.990000.69388
subTotal0.01856100.000000.69395
total2.67455100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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