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化学成分 PHPT61010NY

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PHPT61010NYSOT669LFPAK77.78000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934068585115312601235Cabuyao, Philippines; D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.67000100.000002.14708
subTotal1.67000100.000002.14708
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9900099.800006.41553
Iron (Fe)7439-89-60.007500.150000.00964
Phosphorus (P)7723-14-00.002500.050000.00321
subTotal5.00000100.000006.42838
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8307699.8700048.63815
Iron (Fe)7439-89-60.037880.100000.04870
Phosphorus (P)7723-14-00.011360.030000.01461
subTotal37.88000100.0000048.70146
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.315421.400000.40553
FillerSilica -amorphous-7631-86-91.419396.300001.82488
Silica fused60676-86-016.2216072.0000020.85575
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-40.450602.000000.57933
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.08690
Polymer2,2'-[[[(oxiranylmethoxy)phenyl]methylene]bis[[(1,1-dimethylethyl)methylphenylene]oxymethylene]]bisoxirane129915-35-11.351806.000001.73798
Bromophenol/Formaldehyde/Epichlorohydrin polymer68541-56-00.495662.200000.63726
Non hazardousProprietary0.991324.400001.27452
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-41.216625.400001.56418
subTotal22.53000100.0000028.96633
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00049
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.94936
subTotal3.85000100.000004.94985
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-16.3362592.500008.14637
Silver (Ag)7440-22-40.171252.500000.22017
Tin (Sn)7440-31-50.342505.000000.44034
subTotal6.85000100.000008.80688
total77.78000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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