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化学成分 PSMN0R9-30YLD/2

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN0R9-30YLD/2SOT10234 LEADS118.78000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934667507115112601260Hsin-chu, Taiwan; Cabuyao, Philippines; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-35.10000100.000004.29365
subTotal5.10000100.000004.29365
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-827.3637399.8676223.03732
Iron (Fe)7439-89-60.027380.099910.02305
Phosphorus (P)7723-14-00.008900.032470.00749
subTotal27.40000100.0000023.06786
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-840.3474899.8700033.96824
Iron (Fe)7439-89-60.040400.100000.03401
Phosphorus (P)7723-14-00.012120.030000.01020
subTotal40.40000100.0000034.01245
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-021.5414071.0000018.13554
PigmentCarbon black1333-86-40.091020.300000.07663
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-25.9769819.700005.03198
Phenolic resinProprietary2.730609.000002.29887
subTotal30.34000100.0000025.54302
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000170.010000.00015
Tin alloyTin (Sn)7440-31-51.7298399.990001.45633
subTotal1.73000100.000001.45648
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-13.8387592.500003.23182
Silver (Ag)7440-22-40.103752.500000.08735
Tin (Sn)7440-31-50.207505.000000.17469
subTotal4.15000100.000003.49386
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.002900.030000.00244
Lead alloyLead (Pb)7439-92-18.9326092.470007.52029
Silver (Ag)7440-22-40.241502.500000.20332
Tin (Sn)7440-31-50.483005.000000.40663
subTotal9.66000100.000008.13268
total118.78000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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