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化学成分 PSMN4R2-80YSE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN4R2-80YSESOT10234 LEADS102.64833 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662576115212601260Manchester, United Kingdom; Cabuyao, Philippines; Cardiff, Great Britain; Sherman, United States Of AmericaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-35.09533100.000004.96387
subTotal5.09533100.000004.96387
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.6869099.8676219.17898
Iron (Fe)7439-89-60.019700.099910.01919
Phosphorus (P)7723-14-00.006400.032470.00624
subTotal19.71300100.0000019.20441
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-840.3474899.8700039.30651
Iron (Fe)7439-89-60.040400.100000.03936
Phosphorus (P)7723-14-00.012120.030000.01181
subTotal40.40000100.0000039.35768
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-93.0340010.000002.95572
Silica fused60676-86-022.7550075.0000022.16792
PigmentCarbon black1333-86-40.091020.300000.08867
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.336187.700002.27591
Phenolic resinProprietary2.123807.000002.06901
subTotal30.34000100.0000029.55723
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000170.010000.00017
Tin alloyTin (Sn)7440-31-51.7298399.990001.68520
subTotal1.73000100.000001.68537
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.001010.030000.00098
Lead alloyLead (Pb)7439-92-13.1162492.470003.03584
Silver (Ag)7440-22-40.084252.500000.08208
Tin (Sn)7440-31-50.168505.000000.16415
subTotal3.37000100.000003.28305
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000600.030000.00058
Lead alloyLead (Pb)7439-92-11.8494092.470001.80169
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.050002.500000.04871
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.100005.000000.09742
subTotal2.00000100.000001.94840
total102.64833100.00000100.00000
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