封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXT4556AUR | NXT4556AURZ (935691831336) |
Active | z6 |
WLCSP9 (SOT8057-1) |
SOT8057-1 | SOT8057-1_336 | |
| NXT4556UP | NXT4556UPAZ (935691190336) |
Active | z6 |
WLCSP9 (SOT8027-1) |
SOT8027-1 | SOT8027-1_336 |
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXT4556UP | NXT4556UPZ (935691190084) |
Withdrawn / End-of-life | z6 |
WLCSP9 (SOT8027-1) |
SOT8027-1 | 暂无信息 |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| NXT4556AUR | NXT4556AURZ | NXT4556AUR |
|
|
| NXT4556UP | NXT4556UPAZ | NXT4556UP |
|
|
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| NXT4556UP | NXT4556UPZ | NXT4556UP |
|
|
文档 (5)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| NXT4556 | SIM card interface level translator | Data sheet | 2024-07-31 |
| SOT8027-1 | 3D model for products with SOT8027-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| nxt4556 | NXT4556 IBIS model | IBIS model | 2021-08-31 |
| SOT8057-1 | wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body | Package information | 2023-06-13 |
| SOT8027-1 | wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body | Package information | 2022-09-27 |
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