外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT1166-1 | DFN1714-8 | plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; 8 terminals; 0.4 mm pitch; 1.7 mm x 1.35 mm x 0.55 mm body | - - - (EIAJ); - - - (JEDEC) | 2010-03-22 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT1166-1 | plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; 8 terminals; 0.4 mm pitch; 1.7 mm x 1.35 mm x 0.55 mm body | Package information | 2020-04-21 |
采用此封装的产品
ESD protection, TVS, filtering and signal conditioning
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
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