外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP | WLCSP24: wafer level chip-size package; 24 bumps | --- (EIAJ); --- (JEDEC) | 2011-05-26 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
OL-IP4338CX24
WLCSP24: wafer level chip-size package; 24 bumps