参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AHCV07APW | 1.8 - 5.5 | CMOS | 16 | 60 | 6 | low | -40~125 | 143 | 7.9 | 69 | TSSOP14 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AHCV07APW | 74AHCV07APWJ (935308213118) |
Active | AHCV07A |
TSSOP14 (SOT402-1) |
SOT402-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT402-1_118 |
文档 (8)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74AHCV07A | Hex buffer with open-drain outputs | Data sheet | 2024-01-23 |
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-06-13 |
| SOT402-1 | 3D model for products with SOT402-1 package | Design support | 2023-02-02 |
| ahcv07a | ahcv07a IBIS model | IBIS model | 2017-06-02 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP14_SOT402-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT402-1 | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
如果您需要设计/技术支持，请告知我们并填写 应答表 我们会尽快回复您。
Ordering, pricing & availability
样品
作为 Nexperia 的客户，您可以通过我们的销售机构订购样品。
如果您没有 Nexperia 的直接账户，我们的全球和地区分销商网络可为您提供 Nexperia 样品支持。查看官方经销商列表。