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PBSS5330PAS

30 V, 3 A PNP low VCEsat (BISS) transistor

PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管，采用超薄DFN2020D-3 (SOT1061D)无引脚小型表面贴装器件(SMD)塑料封装，具有中等功率能力和可见且可焊的侧焊盘。

NPN补充：PBSS4330PAS

Features and benefits

  • 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
  • 高集电极电流能力IC和ICM
  • 高集电极电流增益：hFE（高IC时）
  • 发热量更低、能效更高
  • 适合于高达175 °C的高温应用
  • 减少了印刷电路板(PCB)的面积需求
  • 无引脚小型SMD塑料封装，采用可焊侧焊盘
  • 外露式热沉，具有出色的热、电传导性能
  • 适合于焊点的自动光学检测(AOI)
  • 符合AEC-Q101标准

Applications

  • 负载开关
  • 电池驱动设备
  • 电源管理
  • 充电电路
  • 电源开关（如电机、风扇）

参数类型

型号 Package version Package name Size (mm) Polarity Ptot [max] (mW) VCEO [max] (V) IC [max] (A) ICM [max] (A) hFE [min] hFE [typ] fT [min] (MHz) fT [typ] (MHz) RCEsat [typ] (mΩ) RCEsat [max] (mΩ) VCEsat [max] (mV)
PBSS5330PAS SOT1061D DFN2020D-3 2 x 2 x 0.65 PNP 2500 -30 -3 -5 200 320 100 165 75 107 -320

封装

型号 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
PBSS5330PAS PBSS5330PASX
(934068107115)		 Active E2 SOT1061D
DFN2020D-3
(SOT1061D) 		SOT1061D REFLOW_BG-BD-1
SOT1061D_115

环境信息

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
PBSS5330PAS PBSS5330PASX PBSS5330PAS rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

Series

文档 (16)

文件名称 标题 类型 日期
PBSS5330PAS 30 V, 3 A PNP low VCEsat (BISS) transistor Data sheet 2017-05-22
AN90023 Thermal performance of DFN packages Application note 2020-11-23
AN90023_ZH Thermal performance of DFN packages Application note 2021-02-26
Nexperia_asset_document_brochure_autoDFN_CN_LR 小巧轻便的汽车 二极管和晶体管 Brochure 2022-04-26
Nexperia_asset_document_brochure_autoDFN_CN_LR 小巧轻便的汽车 二极管和晶体管 Brochure 2022-04-26
SOT1061D 3D model for products with SOT1061D package Design support 2021-07-30
Nexperia_AutoDFN_factsheet_2022 Small & light automotive diodes and transistors Leaflet 2022-04-13
Nexperia_AutoDFN_factsheet_2022 Small & light automotive diodes and transistors Leaflet 2022-04-13
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
DFN2020D-3_SOT1061D_mk plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 3 terminals; 1.3 mm pitch; 2 mm x 2 mm x 0.65 mm body Marcom graphics 2017-01-28
SOT1061D plastic, leadless thermal enhanced ultra thin small outline package with side-wettable flanks (SWF); no leads; 3 terminals; 1.3 mm pitch; 2 mm x 2 mm x 0.65 mm body Package information 2022-10-10
SOT1061D_115 DFN2020D-3; Reel pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation Packing information 2020-05-29
PBSS5330PAS_Nexperia_Product_Quality PBSS5330PAS Nexperia Product Quality Quality document 2019-05-20
PBSS5330PAS_Nexperia_Product_Reliability PBSS5330PAS Nexperia Product Reliability Quality document 2023-04-04
REFLOW_BG-BD-1 Reflow soldering profile Reflow soldering 2021-04-06
PBSS5330PAS PBSS5330PAS SPICE model SPICE model 2024-04-05

支持

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模型

文件名称 标题 类型 日期
PBSS5330PAS PBSS5330PAS SPICE model SPICE model 2024-04-05
SOT1061D 3D model for products with SOT1061D package Design support 2021-07-30

订购、定价与供货

型号 Orderable part number Ordering code (12NC) 状态 包装 Packing Quantity 在线购买
PBSS5330PAS PBSS5330PASX 934068107115 Active SOT1061D_115 3,000 订单产品

样品

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How does it work?

The interactive datasheets are based on the Nexperia MOSFET precision electrothermal models. With our interactive datasheets you can simply specify your own conditions interactively. Start by changing the values of the conditions. You can do this by using the sliders in the condition fields. By dragging the sliders you will see how the MOSFET will perform at the new conditions set.

交互式数据手册

可订购部件

型号 可订购的器件编号 订购代码(12NC) 封装 从经销商处购买
PBSS5330PAS PBSS5330PASX 934068107115 SOT1061D 订单产品