特性
- Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
- Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
- Wide supply voltage range:
- VCC(A): 1.2 V to 5.5 V
- VCC(B): 1.2 V to 5.5 V
- High noise immunity
- Complies with JEDEC standards:
- JESD8-11A (1.4 V to 1.6 V)
- JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
- JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
- JESD8C (3.0 V to 3.6 V)
- ESD12-6 (4.5 V to 5.5 V)
- ESD protection:
- MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
- HBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 4000 V
- CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
- Maximum data rates:
- 200 Mbps (3.3 V to 5.0 V translation)
- 140 Mbps (translate to 3.3 V)
- 100 Mbps (translate to 2.5 V)
- 75 Mbps (translate to 1.8 V)
- 60 Mbps (translate to 1.5 V)
- Suspend mode
- Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78B Class II
- ±24 mA output drive (VCC = 3.0 V)
- Inputs accept voltages up to 5.5 V
- Low power consumption: 30 μA maximum ICC
- IOFF circuitry provides partial Power-down mode operation
参数类型
Type number | Product status | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVC4T3144PW-Q100 | Production | 1.2 - 5.5 | 1.2 - 5.5 | CMOS | ± 8 | 13.2 | 1 | low | -40~125 | 316 | 85.8 | 186 | TSSOP14 |
封装
型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVC4T3144PW-Q100 | ![]() TSSOP14 (SOT402-1) | SOT402-1 | SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Reel 13" Q1/T1 | Active | C4T3144 | 74LVC4T3144PW-Q10J ( 9356 901 73118 ) |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
---|---|---|---|---|---|
74LVC4T3144PW-Q100 | 74LVC4T3144PW-Q10J | 74LVC4T3144PW-Q100 | ![]() | week 25, 2019 |
文档 (4)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74LVC4T3144_Q100 | 4-bit dual supply buffer/line driver; 3-state | Data sheet | 2017-08-15 |
lvc4t3144 | 74LVC4T3144 IBIS model | IBIS model | 2017-08-16 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
SOT402-1 | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-15 |
支持
如果您需要设计/技术支持,请告知我们并填写 应答表, 我们会尽快回复您。
模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
lvc4t3144 | 74LVC4T3144 IBIS model | IBIS model | 2017-08-16 |
订购、定价与供货
样品
安世半导体客户可通过我们的销售机构或直接通过在线样品商店订购样品: https://extranet.nexperia.com.
样品订单通常需要2-4天寄送时间。
如果您尚未取得安世半导体的直接采购帐号,我们的全球与区域经销网络可以协助您取得样品。