MOSFETs

Power density, RDS(on) and miniaturization

通过大量投资于研发,我们持续不断地利用先进的小信号和功率MOSFET解决方案扩充我们的产品组合。我们种类齐全的产品组合提供当今市场所需的灵活性,让您可以轻松选择最适合您系统的产品。我们市场领先的技术确保提供最高的可靠性和性能,而先进的封装则可以增强电阻和热性能,同时缩小尺寸,降低成本。

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Application note (11)

文件名称 标题 类型 日期
AN90003 LFPAK MOSFET thermal design guide Application note 2019-05-09
AN11113 LFPAK MOSFET thermal design guide - Part 2 Application note 2018-04-24
AN10874 LFPAK MOSFET thermal design guide Application note 2018-04-24
AN90001 Designing in MOSFETs for safe and reliable gate-drive operation Application note 2017-05-05
AN11599 Using power MOSFETs in parallel Application note 2016-07-13
AN11113_ZH LFPAK MOSFET thermal design guide - Part 2 Application note 2014-05-22
AN11261 Using RC Thermal Models Application note 2014-05-19
AN11158 Understanding power MOSFET data sheet parameters Application note 2014-02-04
AN11156 Using Power MOSFET Zth Curves Application note 2012-10-10
AN11160 Designing RC Snubbers Application note 2012-10-01
AN10874_ZH LFPAK MOSFET thermal design guide, Chinese version Application note 2012-09-14

Leaflet (8)

文件名称 标题 类型 日期
Nexperia_document_leaflet_ssMOSFET_automotive_201910_CHN Nexperia_document_leaflet_ssMOSFET_automotive_201910_CHN Leaflet 2019-10-23
Nexperia_document_leaflet_ssMOSFET_automotive_201910 AEC-Q101 qualified MOSFETs, SMD packages in both small leaded and leadless DFN Leaflet 2019-10-08
Nexperia_document_leaflet_LFPAK33_21092019 LFPAK33 shrinking the power footprint Leaflet 2019-01-22
Nexperia_document_leaflet_LFPAK56_201805_CHN The automotive Power-SO8 that packs a punch Leaflet 2018-07-03
Nexperia_document_leaflet_LFPAK56_201805 The automotive Power-SO8 that packs a punch Leaflet 2018-07-03
nexperia_document_leaflet_WLCSP_201803_CHN WLCSP Chinese Translation Leaflet 2018-04-25
nexperia_document_leaflet_WLCSP_201803 Small-signal MOSFETs in WLCSP - Smallest size - lowest RDS(on) Leaflet 2018-04-25
nexperia_document_leaflet_LFPAK56D_factsheet_LR_201708 LFPAK56D the ultimate dual MOSFET Leaflet 2017-08-17

Marcom graphics (1)

文件名称 标题 类型 日期
LFPAK56_SOT669_mk plastic, single-ended surface-mounted package; 4 terminals; 4.9 mm x 4.45 mm x 1 mm body Marcom graphics 2017-01-28

Selection guide (1)

文件名称 标题 类型 日期
nexperia_selection_guide_2019_201901 Selection guide 2019. Discretes, Logic and MOSFETs Selection guide 2018-12-12

Technical note (2)

文件名称 标题 类型 日期
TN00008 Power MOSFET frequently asked questions and answers Technical note 2018-09-12
TN90001 LFPAK MOSFET thermal resistance Rth(j-a) simulation, test and optimisation of PCB layout Technical note 2018-05-17

User manual (2)

文件名称 标题 类型 日期
UM90001 Store and transport requirements User manual 2018-04-06
nexperia-engineers-handbook The Power MOSFET Application Handbook User manual 2017-04-04

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