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化学成分 PDTA115EMB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PDTA115EMBSOT883BXQFN30.70977 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934065934315612601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0022876.000000.32123
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0003110.470000.04425
Phenolic resinProprietary0.0004113.530000.05719
subTotal0.00300100.000000.42267
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06000100.000008.45344
subTotal0.06000100.000008.45344
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.000670.240000.09468
Copper (Cu)7440-50-80.2632094.0000037.08244
Tin (Sn)7440-31-50.000670.240000.09468
Zinc (Zn)7440-66-60.000590.210000.08284
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000220.080000.03156
Nickel (Ni)7440-02-00.013834.940001.94880
Palladium (Pd)7440-05-30.000810.290000.11440
subTotal0.28000100.0000039.44940
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0782023.0000011.01765
Silica fused60676-86-00.2040060.0000028.74171
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.010203.000001.43709
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.001700.500000.23951
PigmentCarbon black1333-86-40.001700.500000.23951
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.023807.000003.35320
Phenolic resinProprietary0.020406.000002.87417
subTotal0.34000100.0000047.90284
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00013
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00156
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940002.81612
subTotal0.02000100.000002.81781
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00010
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0067799.990000.95388
subTotal0.00677100.000000.95398
total0.70977100.00000100.00000
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