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74HCT165D

8-bit parallel-in/serial out shift register

74HC165;74HCT165是符合JEDEC标准no. 7A的高速硅栅CMOS器件。该类器件与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。

74HC165;74HCT165是8位并行负载或串行输入移位寄存器,末级提供互补串行输出(Q7和Q7)。并行负载(PL)输入为低电平时,来自D0至D7输入的并行数据会异步加载到寄存器中。

PL为高电平时,数据在DS输入处串行输入寄存器并随时钟每次正向跃迁向右移一位(Q0 → Q1 → Q2,以此类推)。通过将Q7输出连接到后一级的DS输入,该特性可实现并行到串行转换器扩展。

时钟输入为门控或结构,允许一个输入用作低电平有效时钟使能(CE)输入。CP和CE输入的针脚分配是任意的,为便于布局可以颠倒。CE输入从低电平至高电平的跃迁应当仅在CP为高电平时发生,以便操作可预测。PL从低电平跃迁到高电平前CP或CE应当为高电平,以防激活PL时移位数据。

Features and benefits

  • 异步8位并行负载
  • 同步串行输入
  • 符合JEDEC标准no. 7A
  • ESD保护:
    • HBM JESD22-A114E超过2000 V
    • MM JESD22-A115-A超过200 V
  • 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C

Applications

  • 并行到串行数据转换

参数类型

型号 Product status VCC (V) Logic switching levels Output drive capability (mA) tpd (ns) fmax (MHz) Nr of bits Power dissipation considerations Tamb (°C) Rth(j-a) (K/W) Ψth(j-top) (K/W) Rth(j-c) (K/W) Package name
74HCT165D Production 4.5 - 5.5 TTL ± 4 14 48 8 low -40~125 91 8.9 50 SO16

PCB Symbol, Footprint and 3D Model

Model Name 描述

封装

型号 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
74HCT165D 74HCT165D,653
(933713790653)
Active 74HCT165D SOT109-1
SO16
(SOT109-1)
SOT109-1 SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE
WAVE_BG-BD-1
Not available

下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。

型号 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
74HCT165D 74HCT165D,652
(933713790652)
Withdrawn / End-of-life 74HCT165D SOT109-1
SO16
(SOT109-1)
SOT109-1 SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE
WAVE_BG-BD-1
SOT109-1_652

环境信息

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
74HCT165D 74HCT165D,653 74HCT165D rohs rhf rhf

下表中的所有产品型号已停产。参见表 停产信息 了解更多信息。

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
74HCT165D 74HCT165D,652 74HCT165D rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

文档 (12)

文件名称 标题 类型 日期
74HC_HCT165 8-bit parallel-in/serial out shift register Data sheet 2021-09-01
AN11044 Pin FMEA 74HC/74HCT family Application note 2019-01-09
SOT109-1 3D model for products with SOT109-1 package Design support 2020-01-22
hct165 74HCT165 IBIS model IBIS model 2015-09-13
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
SO16_SOT109-1_mk plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.35 mm body Marcom graphics 2017-01-28
SOT109-1 plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body Package information 2023-11-07
74HCT165D_Nexperia_Product_Reliability 74HCT165D Nexperia Product Reliability Quality document 2023-05-29
SO-SOJ-REFLOW Footprint for reflow soldering Reflow soldering 2009-10-08
HCT_USER_GUIDE HC/T User Guide User manual 1997-10-31
SO-SOJ-WAVE Footprint for wave soldering Wave soldering 2009-10-08
WAVE_BG-BD-1 Wave soldering profile Wave soldering 2021-09-08

支持

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模型

文件名称 标题 类型 日期
hct165 74HCT165 IBIS model IBIS model 2015-09-13
SOT109-1 3D model for products with SOT109-1 package Design support 2020-01-22

PCB Symbol, Footprint and 3D Model

Model Name 描述

订购、定价与供货

型号 Orderable part number Ordering code (12NC) 状态 包装 Packing Quantity 在线购买
74HCT165D 74HCT165D,653 933713790653 Active SOT109-1_653 2,500 订单产品

样品

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How does it work?

The interactive datasheets are based on the Nexperia MOSFET precision electrothermal models. With our interactive datasheets you can simply specify your own conditions interactively. Start by changing the values of the conditions. You can do this by using the sliders in the condition fields. By dragging the sliders you will see how the MOSFET will perform at the new conditions set.

可订购部件

型号 可订购的器件编号 订购代码(12NC) 封装 从经销商处购买
74HCT165D 74HCT165D,653 933713790653 SOT109-1 订单产品