多种多样的双极性晶体管助您轻松满足系统要求。其中包括简单的双极性构建模块、品种齐全且能节省空间和成本的配电阻晶体管，以及我们的突破性小信号低VCEsat器件系列。我们的产品技术持续推动能效提升，提高功率，降低损耗，而我们的封装创新能够满足市场对节省空间的设计和成本效益的需求。
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Clip-bond packages (LFPAK & CFP) achieve best thermal and electrical performance
Marcom graphics (1) |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
| DFN2020-6_SOT1118_mk | plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 6 terminals; 0.65 mm pitch; 2 mm x 2 mm x 0.65 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
Selection guide (1) |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
| nexperia_selection_guide_2019_201901 | Selection guide 2019. Discretes, Logic and MOSFETs | Selection guide | 2018-12-12 |