封装创新
不断投资开发新技术
集成和微型化帮助缩小了电子器件的尺寸，改变了我们与周围世界的交互方式。当然，这并不是一种新趋势。事实上，早在20世纪60年代，在引入行业热门SMD封装（SOT23）之前，Nexperia就一直在突破封装技术的限制，不断交付功能、封装、性能出色的产品。
如今，我们更加关注效率，致力于开发出更具空间效率的封装，提供芯片级和接近芯片级的封装选项。从性能角度来看，我们的有引脚夹片粘合技术也确实具备热性能和封装电阻优势。此外，我们带有可焊性侧面的无引脚封装选项也满足PCB的自动光学检测(AOI)要求。
博文
视频
采用夹片粘合封装（LFPAK和CFP），实现出色热性能和电气性能
