Nexperia erweitert Bipolartransistoren-Portfolio um platzsparende Bauteile im CFP15B-Gehäuse
七月 16, 2025Nijmegen -- Mit mehr als 50 % kleinerer Fläche bieten CFP15B-Gehäuse eine kompakte und kosteneffiziente Alternative zur bekannten MJD-Serie im DPAK-Gehäuse
Nexperia stellt heute eine Erweiterung seines Portfolios bipolarer Junction-Transistoren (BJTs) vor und bringt 12 neue, MJD-kompatible Produkte im platzsparenden clip-bonded FlatPower-Gehäuse CFP15B auf den Markt. Die neuen Bauteile, eingeführt als MJPE-Serie, richten sich an den wachsenden Bedarf der Industrie nach leistungsfähigen und gleichzeitig kosteneffizienten Lösungen für Industrie- und Automobilanwendungen. Im Vergleich zu herkömmlichen MJD-Transistoren im DPAK-Gehäuse bieten die MJPE-Transistoren im CFP15B-Gehäuse erhebliche Platzeinsparungen sowie Kostenvorteile ohne Leistungseinbußen.
Das neue Portfolio umfasst sechs AEC-Q101-qualifizierte Typen (z. B. MJPE31C-Q) und sechs Industrie-Varianten (z. B. MJPE44H11) mit Sperrspannungen (VCEO) von 50 V, 80 V und 100 V sowie Kollektorströmen (IC) von 2 A, 3 A und 8 A. Erhältlich sind sowohl NPN- als auch PNP-Versionen. Mit dieser Ergänzung erweitert Nexperia das bestehende CFP-Portfolio, welches bereits eine Vielzahl an Schottky- und Recovery-Dioden umfasst: Ein weiterer Schritt zur Standardisierung von Footprints über verschiedene Produktkategorien hinweg. Dies erleichtert das Leiterplattendesign und vereinfacht die Komponentenplanung sowie Beschaffungslogistik.
Typische Anwendungen sind Stromversorgungen für Batterie-Management-Systeme (BMS), On-Board-Ladegeräte (OBC) in Elektrofahrzeugen (EV) sowie die Hintergrundbeleuchtung von Displays. Die Bauteile im CFP15B-Gehäuse bieten die gleiche thermische Leistungsfähigkeit wie DPAK-Typen (Betriebstemperaturen bis zu 175 °C für den Automobilbereich), jedoch bei einer um 53 % kleineren Lötfläche. Die Clip-Technologie des CFP15B ermöglicht zudem eine hohe mechanische Robustheit sowie verbesserte elektrische und thermische Eigenschaften.
„Der Trend zu mehrlagigen Leiterplatten, getrieben durch den zunehmenden Einsatz leistungsstarker Mikrocontroller, macht das Halbleitergehäuse zu einem entscheidenden Bestandteil des thermischen Gesamtsystems“, erklärt Frank Matschullat, Product Group Manager Power Bipolar Discretes bei Nexperia. „Die moderne CFP-Gehäusetechnologie, entwickelt für Multilayer-Leiterplatten, bietet dieselbe elektrische Leistung auf deutlich kleinerer Grundfläche. Damit lassen sich sowohl Bauteil- als auch Systemkosten reduzieren. Mit deutlich erweiterten Produktionskapazitäten bedienen wir die steigende Nachfrage nach CFP-basierten Produkten, die entscheidend für zukunftssichere Industrie- und Automobilanwendungen sind.
Weitere Informationen zu Nexperias Portfolio bipolarer Transistoren finden Sie unter: nexperia.com/MJPE
Über Nexperia
Nexperia ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in den Niederlanden, über 12.500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern in Europa, Asien und den Vereinigten Staaten und einer langjährigen europäischen Geschichte. Als führender Experte entwickelt und produziert Nexperia essentielle Halbleiter, Komponenten, welche die Basisfunktionen von praktisch jedem kommerziellen elektronischen Design auf der Welt ermöglichen. Diese finden sich in der Automobil- und Industrieelektronik aber auch in Mobil- und Verbraucheranwendungen.
Mit über 100 Milliarden ausgelieferten Bauteilen pro Jahr bedient das Unternehmen einen weltweiten Kundenstamm. Diese Produkte gelten als Maßstab für Effizienz hinsichtlich Herstellung, Größe, Stromverbrauch und Leistung. Das Bekenntnis von Nexperia zu Innovation, Effizienz, Nachhaltigkeit und strengen Industrieanforderungen zeigt sich im umfangreichen IP-Portfolio, sowie der wachsenden Produktpalette und Zertifizierung nach den Normen IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und ISO 45001.
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