新闻稿

Nexperia发布专为USB4和Thunderbolt接口设计的全新ESD保护二极管，全面保障10 ...

1 V保护系列产品兼具出色的射频性能与设计灵活性。

Nexperia推出高可靠性USB Type-C与USB ...

嵌入式MCU支持功能定制，可提升充电兼容性

Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管

CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案

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Nexperia推出1200 V SiC肖特基二极管，扩展宽禁带产品组合，赋能大功率基础设施

为高能耗AI服务器集群实现高效功率转换

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Nexperia率先推出适用于48V电动汽车通信网络的ESD保护二极管

新产品可节省空间、降低成本，凭借超低器件电容，即便在更高数据速率下也能维持信号完整性

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Nexperia公布2024年稳健业绩，在市场逆风下推动可持续创新

安世半导体今日公布了2024财年财务业绩。在宏观经济持续不确定和市场周期性疲软的背景下，公司展现出强大的抗风险能力，通过强化执行力和坚持创新投入，实现了营收稳定并保持盈利。Nexperia在2 ...

Nexperia推出行业领先的D2PAK-7封装的车规级1200 V碳化硅MOSFET

奈梅亨——符合AEC-Q101标准的SMD器件，兼具出色的热稳定性与便捷的装配特性

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Nexperia推出车规级平面肖特基二极管，采用节省空间的CFP2-HP封装

在保持小尺寸的同时，提供出色的散热性能

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哈佛中国论坛灼见丨安世半导体董事长张学政出席，以全球化视野共话AI时代新机遇

4月4日至6日，第28届哈佛大学中国论坛成功举办。安世半导体董事长兼CEO张学政受邀出席，并在“智能时代的变革与未来”分论坛上发表精彩观点，与行业领袖共同探讨全球化、技术迭代与社会责任等议题， ...

Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

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