NexperiaLFPAK MOSFET系列全新8 x 8 mm器件使得功率密度提高48倍

五月 07, 2019

奈梅亨 -- LFPAK88 40 V系列,汽车和工业产品系列,空间效率提升60%

Nexperia,分立器件、逻辑器件和MOSFET器件全球领导者,今日宣布推出其MOSFET和LFPAK系列的新封装。该封装与其最新的硅技术相结合,可产生40 V MOSFET,且提供0.7 mΩ的低RDS(on)。LFPAK88器件取代了较大的功率封装,如D²PAK和D²PAK-7,8 x 8 mm的尺寸使得占位面积减少了60%,外形尺寸减小了64%。

与其他性能通常受内部接合线限制的封装不同,LFPAK88器件采用铜夹和焊接芯片连接结构,可降低电阻和热阻,实现良好的电流扩散和散热。此外,铜夹的热导性能还帮助减少了热点的形成,从而改善了雪崩能量(Eas)和线性模式(SOA)性能。经验证的425 A高连续电流额定值ID(max)与0.7 mΩ低RDS(on) 结合在小尺寸封装中,具有市场领先的功率密度,与D2PAK封装器件相比,最高可提高48倍。

此外,LFPAK88具有低应力鸥翼引脚,是一种更坚固耐用且耐热的封装,其可靠性水平比AEC-Q101要求的性能高出两倍多。Nexperia产品经理Neil Massey评论道:“将LFPAK88与我们的硅技术相结合,可以使MOSFET的功率密度达到D2PAK的48倍。这证明了LFPAK的发明者Nexperia仍然是这项技术的领导者。”

LFPAK88 MOSFET分为汽车级(BUK)和工业级(PSMN)两种。汽车应用包括制动、动力转向、反向电池保护和DC-DC转换器,通过使用这种封装器件可以节省空间,这点在双冗余电路中特别有用。工业应用包括电池供电的电动工具、专业电源和电信基础设施设备。 

如需了解有关新型40V LFPAK88 MOSFET的更多信息,包括产品规格和数据手册,请访问www.nexperia.com/lfpak88
 

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Nexperia是全球领先的分立器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率,生产稳定可靠的半导体器件,年产量高达900亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还提供同类最佳的品质。

五十多年来,Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000多名员工,公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了ISO 9001、IATF 16949、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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