Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列,推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品

二月 23, 2021

奈梅亨 -- 节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC/DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能

奈梅亨,2021年2月23日:关键半导体器件领域的专家 Nexperia 今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比,由于去掉了PCB线路,其占用的PCB面积减少了30%,同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺,并具有成熟的汽车级可靠性。这种封装形式使用灵活的引脚来提高整体可靠性,并且MOSFET之间采用内部铜夹连接,简化了PCB设计并带来了即插即用式解决方案,电流处理能力达到98A,表现非常出色。

通常,在半桥结构中,高边MOSFET的源极与低边MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量的寄生电感。但是,通过内部夹式连接,LFPAK56D半桥封装成功减少了60%的寄生电感。

新推出的LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。这两款产品都采用高度耐用的Trench 9汽车级晶圆工艺技术,额定电压为40 V,并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证。这两款器件的RDS(on)分别为4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。

符合AEC-Q101标准的Nexperia LFPAK56D半桥封装产品适合各类三相汽车动力系统应用,例如燃油泵、水泵、电机控制和DC/DC电源转换。其占用的PCB面积减少30%,寄生电感减少60%,因此适用于高性能开关应用。随着重要汽车客户的设计采用和投入,这项新技术已经取得了成功。

欲了解更多信息,包括产品数据手册和快速学习视频,请访问www.nexperia.com/lfpak56d-half-bridge

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Nexperia,作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟和逻辑ICNexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付900多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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