Nexperia宣布推出经认证的业界最小汽车逻辑器件

二月 26, 2019

奈梅亨 -- 最多可比含铅器件小64%

Nexperia,分立器件、逻辑器件和MOSFET器件全球领导者,今天宣布,该公司的无铅MicroPak封装不仅节省空间,而且有超过20种逻辑类型现已通过AEC-Q100认证。这些逻辑解决方案是适用于汽车应用的同类型中最小的器件,而且Nexperia的Q100产品系列还超出了汽车电子委员会的要求。

Nexperia的MicroPak封装的芯片尺寸与较大的PicoGate产品相同,从而确保其电气性能与含铅等效产品相同。与含铅等效产品相比,由于具有更高的焊盘尺寸与封装占位面积比,MicroPak封装最多可节省64%的PCB空间,同时在器件和电路板之间提供更可靠的连接。

Nexperia完整的MicroPak系列范围非常广泛,包括门、模拟开关、缓冲器/逆变器/驱动器、总线开关、转换器、触发器、解码器/解复用器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器。

Nexperia的汽车产品系列可提供20种XSON6(SOT886和SOT1202)和XSON8(SOT833-1和SOT1203)封装解决方案,包括从门到转换器,使用AUP(0.8 V至3.6 V)、AVC(1.2 V至3.6 V)和LVC(1.65 V至5.5 V)技术的低功耗单门和双门功能。此外,Nexperia还可根据市场需求发布用于汽车应用的更多MicroPak器件。

Mini Logic产品经理Ghislaine Jilisen-Janssen评论道:“这些是汽车行业适用的最小的逻辑器件。应用包括车载娱乐设备和 ADAS(先进驾驶辅助系统)这些小型化至关重要的领域。”

如需更多信息,请访问https://www.nexperia.com/products/logic/family/MICROPAK/或下载MicroPak逻辑手册
 

关于Nexperia

Nexperia(原恩智浦标准产品事业部)是全球领先的分立器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率,生产稳定可靠的半导体器件,年产量高达900亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还提供同类最佳的品质。
五十多年来,Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000名员工,公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。

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