新闻稿

Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能

“ASFET”采用专为特定应用量身定制的MOSFET参数

Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

符合AEC-Q101标准的DFN2020D-6器件可节省90%PCB空间；可焊性侧面可实现自动光学检测(AOI)并提高可靠性

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Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器

具有超宽差分通带的高效组合功能的器件

Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度

具备行业基准性能的器件，符合AEC-Q101标准，可保护信息娱乐、多媒体和ADAS系统

Nexperia“Power Live”在线研讨会于2020年7月2日和3日正式上线

参与有关GaN、锗化硅、汽车应用、先进封装等等主题的现场讨论；观看点播视频演示

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Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

相比现有SMD器件可节省90%空间，支持AOI检测

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Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

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Nexperia的锗化硅 (SiGe)整流器兼具一流的高效率、热稳定性，能够节省空间

符合AEC-Q101标准的120 V、150 V和200 V设备兼具肖特基和快速恢复二极管的最佳属性

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Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装

符合AEC-Q101标准，适合汽车应用

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Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%，且具备低导通电阻RDS(on)

采用易于使用的封装，适用于可穿戴设备和大批量应用