新闻稿

Nexperia微型无引脚封装的新型175°C AEC-Q101 MOSFET可实现自动光学检测

取代较大的SO8和SOT223封装器件

• 读取：

Nexperia发布了无需向下掩模即可使用的最小封装逻辑

可降低组装成本并提高可靠性的微型4引脚器件，间距≥ 0.4mm

• 读取：

Nexperia推出全新用于Type-C型USB的ESD保护系列， 可提供业界最高的浪涌抗扰度和最低的触发电压

针对新型系统保护配置而优化了USB3.2 SuperSpeed的全新解决方案

Nexperia新推出的LFPAK56 MOSFET改善了爬电距离与电气间隙， 并且符合UL2595标准

业界唯一与Power-SO8占用空间兼容且符合新电池供电设备标准的器件

• 读取：

Nexperia推出最低0.9 mΩ RDS(on)的汽车级MOSFET

高效率节省空间和系统成本，非常适合安全关键型设计

• 读取：

Nexperia获得用于支持未来增长计划的8亿美元融资

分立器件、逻辑器件和MOSFET器件的全球领导者Nexperia今天宣布，该公司已成功完成对现有信贷的再融资，获得了等值8亿美元的优先信贷额度，其中包括很大比例的循环信贷额度。所得款项将用于偿 ...

Nexperia标准器件行业峰会圆满落幕

中国半导体集成电路及标准器件的产业格局和行业趋势

Nexperia着力扩建的广东新组装与测试工厂正式投产

公司全年总产量超过1千亿件

• 读取：

Nexperia推出了多种节省空间的PN和Trench肖特基整流器

小尺寸，高性能——面向未来的解决方案

• 读取：

Nexperia的NextPower 100V功率MOSFET具低Qrr值和175°C高温指标

新一代器件改善了开关效率，提高了可靠性并降低了EMI

• 读取：