Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元

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Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”

参与面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管现场讨论；直接观看点播来自Nexperia实验室视频演示

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Nexperia再度蝉联博世全球供应商大奖

博世授予Nexperia“采购直接材料 - 移动解决方案”名誉大奖，以此表彰Nexperia的精诚合作

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适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET ...

新推出的80 V和100 V器件最大限度降低额定值，并改善均流，从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本

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Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

MJD系列现已上市，涵盖2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合

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独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题

最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产

Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia ...

这家威尔士半导体工厂将继续专注于MOSFET，IGBT，Analog，化合物半导体等车规级产品的生产

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Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

新封装将大量逻辑功能整合到小尺寸系统

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Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 ...

新生产线提高了产能，力求满足及时供应

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Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度

领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性

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