新闻稿

Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管

CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案

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Nexperia推出1200 V SiC肖特基二极管，扩展宽禁带产品组合，赋能大功率基础设施

为高能耗AI服务器集群实现高效功率转换

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Nexperia率先推出适用于48V电动汽车通信网络的ESD保护二极管

新产品可节省空间、降低成本，凭借超低器件电容，即便在更高数据速率下也能维持信号完整性

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Nexperia公布2024年稳健业绩，在市场逆风下推动可持续创新

安世半导体今日公布了2024财年财务业绩。在宏观经济持续不确定和市场周期性疲软的背景下，公司展现出强大的抗风险能力，通过强化执行力和坚持创新投入，实现了营收稳定并保持盈利。Nexperia在2 ...

Nexperia推出行业领先的D2PAK-7封装的车规级1200 V碳化硅MOSFET

奈梅亨——符合AEC-Q101标准的SMD器件，兼具出色的热稳定性与便捷的装配特性

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Nexperia推出车规级平面肖特基二极管，采用节省空间的CFP2-HP封装

在保持小尺寸的同时，提供出色的散热性能

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哈佛中国论坛灼见丨安世半导体董事长张学政出席，以全球化视野共话AI时代新机遇

4月4日至6日，第28届哈佛大学中国论坛成功举办。安世半导体董事长兼CEO张学政受邀出席，并在“智能时代的变革与未来”分论坛上发表精彩观点，与行业领袖共同探讨全球化、技术迭代与社会责任等议题， ...

Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

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安世半导体董事长张学政耶鲁峰会演讲：全球化是人类文明进步的驱动力

第十一届耶鲁中美峰会在耶鲁大学科学大楼主会场及耶鲁北京中心分会场同步举行，本届峰会以“汇聚岸边：未来之桥”为主题，吸引了来自全球学术、政商、科技及文化领域的数百位领袖参会。在峰会上，安世半导体 ...

Nexperia推出12通道LED驱动器，赋能ASIL-B功能安全标准汽车照明设计

有效降低发热，助力空间受限应用实现更高集成度

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