新闻稿

Nexperia launches industry leading ...

AEC-Q101-qualified SMD devices combine unmatched thermal stability and easy assembly

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Nexperia推出车规级平面肖特基二极管，采用节省空间的CFP2-HP封装

在保持小尺寸的同时，提供出色的散热性能

哈佛中国论坛灼见丨安世半导体董事长张学政出席，以全球化视野共话AI时代新机遇

4月4日至6日，第28届哈佛大学中国论坛成功举办。安世半导体董事长兼CEO张学政受邀出席，并在“智能时代的变革与未来”分论坛上发表精彩观点，与行业领袖共同探讨全球化、技术迭代与社会责任等议题， ...

Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

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安世半导体董事长张学政耶鲁峰会演讲：全球化是人类文明进步的驱动力

第十一届耶鲁中美峰会在耶鲁大学科学大楼主会场及耶鲁北京中心分会场同步举行，本届峰会以“汇聚岸边：未来之桥”为主题，吸引了来自全球学术、政商、科技及文化领域的数百位领袖参会。在峰会上，安世半导体 ...

Nexperia推出12通道LED驱动器，赋能ASIL-B功能安全标准汽车照明设计

有效降低发热，助力空间受限应用实现更高集成度

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Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET

Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET

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Nexperia扩展GaN FET产品组合，现可支持更多低压和高压应用中的功率需求

新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型

Nexperia全新推出高精度和超低静态电流的汽车级LDO系列

Nexperia今日新推出一系列符合AEC-Q100标准的超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器。该新系列同时包含高精度带输出跟随的LDO，集成输出保护功能，且输入电压范围较宽，因此可直接连接 ...

Nexperia发布首款符合10BASE-T1S开放技术联盟标准的车规级 ESD保护二极管

这些低电容器件还能够保护适用于100/1000BASE-T1标准的12/24/48V网络，帮助汽车制造商简化电路板设计，优化供应链管理。

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