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可靠的保护器件可最大程度地降低对信号完整性的影响
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理
DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求
低工作电流和低关机电流有助于尽可能延长手机电池续航时间
基于TrEOS的保护技术可提供行业领先的插入损耗和回波损耗，有助于满足有限的系统预算要求
将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合
通过不断投资扩大产能和产品组合，推动产品封装转型
在LFPAK封装中采用新型SOA（安全工作区） Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。
2021年业绩创下纪录，销售量和市场份额显著提高
新产品坚固可靠，符合AEC-Q101标准，可节省电路板空间
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