包括电压电平转换器和多路复用器在内的整套逻辑功能和模拟开关，辅之以行业领先、获得AEC-Q100认证的产品组合。除广泛的产品选择外，Nexperia利用功能多样、可配置的逻辑产品，帮助您加快设计流程，同时以低动态和静态功耗，提供先进解决方案。我们在封装技术上的创新使设计人员能够灵活找到适合自己空间限制的解决方案，并且无论选择哪种封装，Nexperia都将为您提供长期支持。
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Application note (1) |
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|---|---|---|---|
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
| AN11733 | AN11733 Logic data sheet parameters | Application note | 2019-01-31 |
Brochure (3) |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_MicroPak_201808 | MicroPak leadless logic portfolio guide | Brochure | 2018-09-03 |
| Nexperia_document_guide_Logic_translators_201711 | Nexperia Logic Translators | Brochure | 2017-12-05 |
Leaflet (10) |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
| Nexperia_Document_Leaflet_Autosense_translators_NXS_NXB_CN | 过去十年来，半导体CMOS技术经过不断发展，现在可以生产符合更低电压和更低功耗I/O标准的高性能系统，尤其是在 便携式应用领域。在低功耗系统设计与制造的推动下，许多应用都要求采用I/O电压和电源电压组合。如果多电压应用中 使用较旧的传统外设，这些电压较高的设备就需要与目前广泛使用的电压较低的新应用处理器相连接。Nexperia的自动 检测转换器支持这些电压转换接口，可用于推挽缓冲和开漏应用。 | Leaflet | 2021-03-15 |
| 2021-0002_NEX_009_LSF_Leaflet_Final | Auto-sensing bidirectional voltage level translators | Leaflet | 2021-02-24 |
| Nexperia_Document_Leaflet_Autosense_translators_HR | Autosense Translators - 1, 2, 4, 8 channel level translator | Leaflet | 2020-07-02 |
| Nexperia_document_leaflet_Logic_TVSOP48_16bitPortfolio_201903 | Smaller-footprint 16-bit logic with advanced features | Leaflet | 2019-03-29 |
| Nexperia_document_leaflet_Logic_LV-AT_201903 | LV-A(T) logic family | Leaflet | 2019-03-19 |
| Nexperia_74AUP1Txx_voltage_translators | Single supply logic gates with voltage translation | Leaflet | 2018-06-18 |
| Nexperia_document_leaflet_Logic_X2SON_packages_062018 | X2SON ultra-small 4, 5, 6 & 8-pin leadless packages | Leaflet | 2018-06-05 |
| Nexperia_document_leaflet_CB3Q_switches_201803 | CB3Q Bus Switches | Leaflet | 2018-04-06 |
| Nexperia_74LV1Txxx_voltage_translators | Single supply logic gates with voltage translation | Leaflet | 2018-02-02 |
| Nexperia_document_QIC_Logic_Packages_Recommendations_201711 | Longevity – Packages by pin count | Leaflet | 2017-11-27 |
Marcom graphics (1) |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
| X2SON5_SOT1226_mk | plastic, thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads; 5 terminals; 0.48 mm pitch; 0.8 mm x 0.8 mm x 0.35 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
Selection guide (2) |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
| Nexperia_Selection_guide_2021 | Nexperia Selection Guide 2021 | Selection guide | 2021-01-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2020 | Nexperia Selection Guide 2020 | Selection guide | 2020-01-31 |